A.當(dāng)導(dǎo)體中的磁力線變化時(shí)，在磁力線周圍產(chǎn)生感生電流
B.當(dāng)導(dǎo)體中的磁力線被缺陷隔斷時(shí)，在那里產(chǎn)生渦流
C.導(dǎo)體中的渦流在導(dǎo)體中心部分較大，隨著靠近表面，渦流大小明顯下降
D.導(dǎo)體中的渦流靠近導(dǎo)體表面較大，中心部分的電流密度比表面層要低得多
E.a和d是正確的
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A.試件的磁導(dǎo)率越低，透入深度越大
B.試件的電導(dǎo)率越高，透入深度越大
C.試驗(yàn)頻率越低，透入深度越大
D.碳鋼同鋁相比，碳鋼的透入深度較大
E.a和c是正確的
A.表面光潔度
B.充分的飽和磁化
C.試件與線圈間距離的變動(dòng)
D.放大增益的下降
E.a和c是正確的
A.試件的磁導(dǎo)率
B.試件的尺寸
C.試件的熱傳導(dǎo)率
D.試件的振動(dòng)
E.a和b是正確的
A.因?yàn)楸仨殞υ嚰┘幼兓拇艌?br />
B.因?yàn)橐眉w效應(yīng)來提高探出表面缺陷的性能
C.因?yàn)橛弥绷鞣创艌龅挠绊懘?，所以探出缺陷的能力?br />
D.因?yàn)榻涣鞅戎绷魅菀椎玫?/p>
A.相位調(diào)整是為了抑制雜亂信號，只讓缺陷信號檢測出來
B.相位調(diào)整是指選用三相交流電中的哪一相
C.相位調(diào)整是調(diào)整移相器的相位角
D.為了輸出特定相位的缺陷信號，用檢波器進(jìn)行同步檢波
E.除b以外都對
最新試題
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊，當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測，若反面還需打底，則無需X射線檢測。
檢測申請時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求，檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)，確保焊接、檢驗(yàn)、檢測等全過程具有可追溯性。
一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。
觀察底片時(shí)，為能識別缺陷圖像，缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識別閾值。
為了提高射線照相對比度，可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。
像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同，相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù)．但不少于透照次數(shù)的三分之一。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
對于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí)，就可采用多膠片技術(shù)。
超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測。
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查，并出具X光底片復(fù)查報(bào)告，復(fù)查無遺留問題方可進(jìn)行試壓。