A.表面光潔度
B.充分的飽和磁化
C.試件與線圈間距離的變動
D.放大增益的下降
E.a和c是正確的
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A.試件的磁導率
B.試件的尺寸
C.試件的熱傳導率
D.試件的振動
E.a和b是正確的
A.因為必須對試件施加變化的磁場
B.因為要利用集膚效應來提高探出表面缺陷的性能
C.因為用直流反磁場的影響大，所以探出缺陷的能力低
D.因為交流比直流容易得到
A.相位調整是為了抑制雜亂信號，只讓缺陷信號檢測出來
B.相位調整是指選用三相交流電中的哪一相
C.相位調整是調整移相器的相位角
D.為了輸出特定相位的缺陷信號，用檢波器進行同步檢波
E.除b以外都對
A.為了防止探傷儀器的失靈，盡可能不要預先進行穩(wěn)定
B.選定探傷規(guī)范是用對比試塊來進行的
C.探傷靈敏度是選定在探傷儀器的最大靈敏度上的
D.當檢測缺陷信號時，由平衡調整來判斷缺陷的大小
A.缺陷、材質變化、尺寸變化等的顯示度可以區(qū)別得出
B.一般說來，缺陷同材質不連續(xù)部分的顯示很難區(qū)別
C.檢測表面缺陷的能力很強
D.因內部缺陷的信息都能感應到表面上來，所以內部缺陷與表面缺陷的檢測能力相仿
E.b和c是正確的
最新試題
缺陷分類應符合驗收標準的要求，標準未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗范疇的缺陷，必要時可予以注明供有關人員參考，但不作為合格與否判定的依據(jù)。
補焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗負責，對兩個補焊區(qū)交界部位補焊次數(shù)的界定，需要通過底片觀察提供幫助時，X光室應予以配合。
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準確，因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。
探傷人員在透視間內發(fā)現(xiàn)輻射正在進行應立即（）。
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品，工藝規(guī)程應作出規(guī)定，檢驗監(jiān)控確認，檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點，否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質量應符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求，經(jīng)表面檢驗合格，申請單無需檢驗蓋章確認。
對于圓柱導體的外通過式線圈，其阻抗變大的情況有（）
為了提高射線照相對比度，可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。
二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關手續(xù)，直接使用前次的申請手續(xù)。
廢舊藥液應采用專用容器收集，定期送指定的機構處理。