A.U型線圈;
B.間隙線圈;
C.圍繞線圈;
D.以上都不是.
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A.動態(tài)范圍;
B.靈敏度;
C.線性;
D.缺陷分辯力.
A.空氣磁通;
B.漏磁通;
C.感應(yīng)磁通;
D.以上都不是.
A.保證檢驗工作的重復(fù)性和可靠性
B.確定儀器的靈敏度或裂紋的深度
C.測量試驗頻率
D.a和b
A.要求的相位鑒別的程度;
B.需要的渦流透入深度;
C.要求的響應(yīng)速度;
D.以上都是.
A.冷隔;
B.顯微疏松;
C.阻抗;
D.電抗.
最新試題
檢測申請時工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即()。
射線檢測最有害的危險源是(),必須嚴(yán)加控制。
觀察底片時,為能識別缺陷圖像,缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識別閾值。
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗監(jiān)控確認(rèn),檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應(yīng)在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點,否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
對于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈,其阻抗變大的情況有()
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家()
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗負(fù)責(zé),對兩個補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定,需要通過底片觀察提供幫助時,X光室應(yīng)予以配合。
二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請手續(xù)。