A.冷隔;
B.顯微疏松;
C.阻抗;
D.電抗.
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A.6mm;
B.13mm;
C.6mm的任意倍;
D.與線圈直徑無(wú)關(guān).
A.運(yùn)動(dòng)
B.靜止
C.接觸
D.遠(yuǎn)離
A.載波
B.電磁波
C.調(diào)制波
D.平面波
A.0~1m/min;
B.1~7.5m/min;
C.10~75m/min;
D.100~750m/min.
A.試樣尺寸和形狀應(yīng)與被檢零件相同;
B.試樣熱處理應(yīng)與被檢零件相同;
C.試樣表面光潔度應(yīng)與被檢零件相同;
D.如果材料是鋁的,則表面應(yīng)陽(yáng)極化.
最新試題
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見(jiàn)的要求,經(jīng)表面檢驗(yàn)合格,申請(qǐng)單無(wú)需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。
一次完整的補(bǔ)焊過(guò)程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé),對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定,需要通過(guò)底片觀察提供幫助時(shí),X光室應(yīng)予以配合。
檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗(yàn)蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過(guò)程具有可追溯性。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
按輻射安全管理規(guī)定,輻射作業(yè)場(chǎng)所每周應(yīng)進(jìn)行一次輻射劑量檢測(cè)。
X射線檢測(cè)人員健康體檢為每()年一次。
X射線檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對(duì)需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注,確保定位準(zhǔn)確。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測(cè)報(bào)告副本、檢測(cè)報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
射線檢測(cè)最有害的危險(xiǎn)源是(),必須嚴(yán)加控制。