BiCMOS技術(shù)就是將（）和（）的優(yōu)良性能集中在同一塊集成電路器件中。BiCMOS綜告了CMOS結(jié)構(gòu)的低功耗、高集成度和TTL或ECL器件結(jié)構(gòu)的高電流驅(qū)動能力。

設(shè)計一個CMOS差分放大器電路，寫出其對應(yīng)的SPICE描述語句并作差模電流-電壓特性分析。

材料根據(jù)流經(jīng)材電流的不同可分為三類（）。

集成電容主要有幾種結(jié)構(gòu)？

硅半導(dǎo)體工藝中的絕緣材料主要來源于硅自身產(chǎn)生的（）材料等。

在晶體材料中，對于長程有序的原子模式最基本的實體就是（）。

從天然硅中獲得達到生產(chǎn)半導(dǎo)體器件所需純度的SGS要經(jīng)過（）等步驟。

試述兩種傳輸線電感，比較其優(yōu)缺點。

編寫DRC版圖驗證文件的主要依據(jù)是什么？

目前集成電路版圖設(shè)計的主流工具有哪些？