單項(xiàng)選擇題以下工具中為檢查工序?qū)Ｓ玫氖牵ǎ?/strong>
A.竹簽
B.烙鐵
C.棉棒
D.目鏡
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1.單項(xiàng)選擇題以下是描述DGS現(xiàn)象的是（）。
A.Data向一條兩種顏色的線
B.Data向的線會(huì)閃動(dòng)
C.一條水平暗線和一條豎直亮線
D.Gate和Data方向十字交叉不良
2.單項(xiàng)選擇題插拔信號(hào)線應(yīng)該（）。
A.反向插拔
B.平插平拔
C.正插反拔
D.反插正拔
3.單項(xiàng)選擇題以下項(xiàng)目中不屬于ASS’Y工序資材的是（）
A.POL
B.BLU
C.Pull Tape
D.Bezel
4.單項(xiàng)選擇題Back Light的中文名稱(chēng)是：（）。
A.集成電路板
B.背光源
C.紫外固化膠
D.銀膠
5.單項(xiàng)選擇題大氣中漂浮的灰塵，設(shè)備DI Water中的污染物質(zhì)的總稱(chēng)是（）
A.Dust
B.Cell
C.Particle
D.Practice
最新試題
Panel+BLU對(duì)合工位，翻轉(zhuǎn)時(shí)若用力拉拽COF/FPC側(cè)，最易導(dǎo)致下列哪種不良?（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
危險(xiǎn)情況時(shí)觸發(fā)（），設(shè)備會(huì)停止一切動(dòng)作。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
串?dāng)_不良在（）畫(huà)面下檢測(cè)。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
設(shè)備出現(xiàn)任何異?；蛘咦约翰荒芙鉀Q突發(fā)情況時(shí)候需要（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
Back Light的中文名稱(chēng)是：（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
Final Test L0畫(huà)面主要檢測(cè)（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
在燈下檢查BLU表面有無(wú)異物，若有異物應(yīng)（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
以下屬于BD需要確認(rèn)的指標(biāo)是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
以下哪項(xiàng)分辨率更大（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
Module制程中，IC/COF不能放置在以下哪里（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題