單項選擇題以下屬于BD需要確認的指標是（）
A.粒子數(shù)量
B.Miss
C.本壓寬度
D.以上都是
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1.單項選擇題嚴禁觸摸產(chǎn)品的（）部位，其目的是防止ITO腐蝕
A.CF面
B.端子
C.顯示區(qū)
D.TFT面
2.單項選擇題下列哪項不是TFT-LCD相關(guān)性能指標（）
A.分辨率
B.亮度
C.對比度
D.彎曲度
3.單項選擇題以下哪項分辨率更大（）
A.HD
B.FD
C.UD
D.一樣大
4.單項選擇題Panel+BLU對合工位，翻轉(zhuǎn)時若用力拉拽COF/FPC側(cè)，最易導(dǎo)致下列哪種不良?（）
A.POL壓痕
B.Bit線欠
C.Data Open
D.亮線多發(fā)
5.單項選擇題Ass’yPanel+BLU對合工位增加安裝Cleanbooth的目的是改善（）
A.B/L污漬
B.B/L異物
C.B/L劃傷
D.B/L白點
最新試題
用力按壓ADS產(chǎn)品，可能會出現(xiàn)的不良是（）
題型：單項選擇題
以下哪項分辨率更大（）
題型：單項選擇題
以下哪項不屬于OLB的BOM材料（）
題型：單項選擇題
Module制程中，用來作為半成品臨時存放的容器叫做（）
題型：單項選擇題
下列哪項不是TFT-LCD相關(guān)性能指標（）
題型：單項選擇題
關(guān)于BLU&Panel投入中說法錯誤的是？（）
題型：單項選擇題
嚴禁觸摸產(chǎn)品的（）部位，其目的是防止ITO腐蝕
題型：單項選擇題
生產(chǎn)過程中物料擺放正確的是（）。
題型：單項選擇題
Module OLB/COG/FOG制程中，影響B(tài)onding狀態(tài)的最重要的輔材是（）
題型：單項選擇題
以下項目中不屬于ASS’Y工序資材的是（）
題型：單項選擇題