單項(xiàng)選擇題焊后把低碳鋼焊件加熱到600～650℃，保溫一段時(shí)間，然后隨爐緩冷或降到一定溫度后空冷的處理方法稱為（）。
A.后熱處理
B.消除應(yīng)力熱處理
C.正火處理
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1.單項(xiàng)選擇題氣焊時(shí)，焊嘴傾斜角度是變動(dòng)的，它主要根據(jù)（）選擇。
A．坡口形式
B．焊件厚度
C．被焊材料的性質(zhì)
2.單項(xiàng)選擇題在焊接過(guò)程中，焊接電流過(guò)大時(shí)，導(dǎo)致焊件的應(yīng)力與變形（）。
A.增大
B.減小
C.不變
3.單項(xiàng)選擇題多層焊時(shí)，為保證根部焊透，打底焊縫使用的焊條直徑與其他層焊縫相比應(yīng)（）。
A.小些
B．不變
C．大些
4.單項(xiàng)選擇題普通低氫焊條烘干應(yīng)在350℃，超低氫焊條應(yīng)在（）℃保溫2h并應(yīng)在保溫箱（筒）內(nèi)存放，隨用隨取，以防吸潮。
A.200～250
B.250～300
C.400～450
D.350～400
5.單項(xiàng)選擇題焊接加熱峰值溫度升高，一方面促使奧氏體晶粒粗化，另一方面也使過(guò)冷奧氏體的穩(wěn)定性（），這兩方面的作用都會(huì)影響CCT圖的形態(tài)。
A.變?nèi)?br />
B.略弱
C.加強(qiáng)
D.不變
最新試題
焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。
題型：判斷題
如果焊接面有部分面積沒(méi)有被焊料合金潤(rùn)濕，則一般認(rèn)定為不潤(rùn)濕狀態(tài)，這時(shí)的特征是接觸角大于90°。（）
題型：判斷題
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評(píng)定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評(píng)定編制一份工藝卡。
題型：判斷題
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測(cè)試，各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。
題型：判斷題
烙鐵不使用時(shí)在烙鐵頭上覆滿錫，下班時(shí)關(guān)閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）
題型：判斷題
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
按照鍋爐壓力容器焊工考試規(guī)則，焊工中斷焊接工作一年以上必須重新考試。
題型：判斷題
焊接工藝規(guī)程也是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。
題型：判斷題
二極管是一種單向?qū)щ娖骷?，在電路圖中用“Q”表示。（）
題型：判斷題
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過(guò)程中常用的有（）
題型：多項(xiàng)選擇題