單項(xiàng)選擇題在焊接過程中，焊接電流過大時，導(dǎo)致焊件的應(yīng)力與變形（）。
A.增大
B.減小
C.不變
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1.單項(xiàng)選擇題多層焊時，為保證根部焊透，打底焊縫使用的焊條直徑與其他層焊縫相比應(yīng)（）。
A.小些
B．不變
C．大些
2.單項(xiàng)選擇題普通低氫焊條烘干應(yīng)在350℃，超低氫焊條應(yīng)在（）℃保溫2h并應(yīng)在保溫箱（筒）內(nèi)存放，隨用隨取，以防吸潮。
A.200～250
B.250～300
C.400～450
D.350～400
3.單項(xiàng)選擇題焊接加熱峰值溫度升高，一方面促使奧氏體晶粒粗化，另一方面也使過冷奧氏體的穩(wěn)定性（），這兩方面的作用都會影響CCT圖的形態(tài)。
A.變?nèi)?br />
B.略弱
C.加強(qiáng)
D.不變
4.單項(xiàng)選擇題低合金鋼焊縫的二次組織，由于匹配的焊接材料化學(xué)成分和冷卻條件的不同，多數(shù)情況下以鐵素體和（）為主。
A.奧氏體
B.珠光體
C.滲碳體
D.馬氏體
5.單項(xiàng)選擇題低碳鋼焊縫含碳量較低，其二次結(jié)晶組織主要是鐵素體加少量的（）
A.珠光體
B.貝氏體
C.馬氏體
D.魏氏體
最新試題
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評定編制一份工藝卡。
題型：判斷題
焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。
題型：判斷題
焊接過程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)?。（?/p>
題型：判斷題
如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕，則一般認(rèn)定為不潤濕狀態(tài)，這時的特征是接觸角大于90°。（）
題型：判斷題
三極管在電路圖中用（）表示。
題型：單項(xiàng)選擇題
以下屬于二極管的作用是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
電容是一種儲能器件，下列屬于電容在電路中的作用的是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接（）
題型：單項(xiàng)選擇題
焊接方法改變時需重新進(jìn)行焊接工藝評定。
題型：判斷題
焊條電弧時，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時，屬于補(bǔ)加因素。
題型：判斷題