單項選擇題多層焊時，為保證根部焊透，打底焊縫使用的焊條直徑與其他層焊縫相比應（）。
A.小些
B．不變
C．大些
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1.單項選擇題普通低氫焊條烘干應在350℃，超低氫焊條應在（）℃保溫2h并應在保溫箱（筒）內(nèi)存放，隨用隨取，以防吸潮。
A.200～250
B.250～300
C.400～450
D.350～400
2.單項選擇題焊接加熱峰值溫度升高，一方面促使奧氏體晶粒粗化，另一方面也使過冷奧氏體的穩(wěn)定性（），這兩方面的作用都會影響CCT圖的形態(tài)。
A.變?nèi)?br />
B.略弱
C.加強
D.不變
3.單項選擇題低合金鋼焊縫的二次組織，由于匹配的焊接材料化學成分和冷卻條件的不同，多數(shù)情況下以鐵素體和（）為主。
A.奧氏體
B.珠光體
C.滲碳體
D.馬氏體
4.單項選擇題低碳鋼焊縫含碳量較低，其二次結晶組織主要是鐵素體加少量的（）
A.珠光體
B.貝氏體
C.馬氏體
D.魏氏體
5.單項選擇題焊接工藝參數(shù)對晶粒成長方向有影響。當焊接速度越大時，晶粒主軸的成長方向越（）。
A.平行
B.垂直
C.彎曲
D.相交
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