焊接工藝規(guī)程也是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。

下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）

按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》，施焊與受壓元件的焊縫前，其焊接工藝必須評(píng)定合格。

熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。

以下電子元器件（）有極性。

三極管在電路圖中用（）表示。

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。

焊條電弧時(shí)，將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí)，屬于補(bǔ)加因素。

粘貼條碼時(shí)不能覆蓋到以下哪些位置（）

OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）