問(wèn)答題焊接坡口的作用是什么?
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.問(wèn)答題為防止未焊透,通??刹捎玫墓に嚧胧┦鞘裁??
2.問(wèn)答題焊前對(duì)坡口清理有哪些要求?
3.多項(xiàng)選擇題下列()屬于焊條藥皮的作用。
A.保護(hù)電弧和熔池,防止空氣侵入
B.提高電弧燃燒的穩(wěn)定性
C.對(duì)焊縫金屬起摻合金作用,確保焊縫金屬的力學(xué)性能
D.對(duì)焊縫金屬起還原作用
4.多項(xiàng)選擇題焊絲表面鍍銅起到()作用。
A、耐磨
B、防銹
C、美觀
D、導(dǎo)電
5.單項(xiàng)選擇題定位焊操作正確的是()
A.定位焊條與正式施焊的焊條不同
B.當(dāng)構(gòu)件采用間斷焊時(shí),定位焊應(yīng)在間斷焊的間斷區(qū)域內(nèi)
C.定位焊焊縫高度沒(méi)有限制
D.當(dāng)焊件需要預(yù)熱時(shí),定位焊焊前也應(yīng)預(yù)熱,溫度與焊件要求溫度不同
最新試題
在焊接工藝評(píng)定因素中,補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。
題型:判斷題
成本控制一般分為3個(gè)步驟,即事前、事中控制和事后處置,其中事前控制是控制的關(guān)鍵。
題型:判斷題
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
焊條電弧時(shí),將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí),屬于補(bǔ)加因素。
題型:判斷題
焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。
題型:判斷題
焊接工藝規(guī)程也是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。
題型:判斷題
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過(guò)程中常用的有()
題型:多項(xiàng)選擇題
粘貼條碼時(shí)不能覆蓋到以下哪些位置()
題型:多項(xiàng)選擇題
二極管是一種單向?qū)щ娖骷?,在電路圖中用“Q”表示。()
題型:判斷題
按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》,施焊與受壓元件的焊縫前,其焊接工藝必須評(píng)定合格。
題型:判斷題