粘貼條碼時不能覆蓋到以下哪些位置（）

板面外觀檢查內(nèi)容包括（）

OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分，一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量，另一部分是焊縫的質(zhì)量。

成本控制一般分為3個步驟，即事前、事中控制和事后處置，其中事前控制是控制的關(guān)鍵。

焊條電弧時，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時，屬于補加因素。

IC是集成電路的簡稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）

熱處理類別改變不需要重新進行焊接工藝評定。

焊接過程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時間控制在3-5s 。（）

焊接方法改變時需重新進行焊接工藝評定。