A.晶片
B.阻尼塊
C.保護(hù)膜
D.隔聲層
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你可能感興趣的試題
A.反射波幅度大小
B.探頭移動(dòng)距離
C.反射波傳播時(shí)間
D.缺陷尺寸大小
A.反射波幅度大小
B.缺陷的位置
C.被檢材料的厚度
D.超聲波傳播時(shí)間
A.實(shí)際尺寸
B.檢測(cè)尺寸
C.顯示尺寸
D.當(dāng)量尺寸
A.平底孔
B.長(zhǎng)橫孔
C.球孔
D.大平底
A.K值增大時(shí),近場(chǎng)區(qū)長(zhǎng)度不變
B.K值增大時(shí),近場(chǎng)區(qū)長(zhǎng)度增大
C.K值增大時(shí),近場(chǎng)區(qū)長(zhǎng)度減小
D.K值與近場(chǎng)區(qū)長(zhǎng)度無(wú)關(guān)
最新試題
在一般的工業(yè)探傷中,射線與物質(zhì)相互作用時(shí),主要產(chǎn)生的兩個(gè)效應(yīng)是()
采用手持式合金分析儀對(duì)電網(wǎng)材料進(jìn)行光譜分析的主要目的有()
光譜分析按結(jié)果準(zhǔn)確性可分為()
螺栓楔負(fù)載實(shí)驗(yàn)的技術(shù)要求為斷裂應(yīng)發(fā)生在()
測(cè)量伸長(zhǎng)用的試樣圓柱或棱柱部分的長(zhǎng)度,包括()
DR檢測(cè)技術(shù)與常規(guī)射線檢測(cè)方法相比,其具有特點(diǎn)是()
螺栓成品保證載荷試驗(yàn)包括的步驟有()
輻射防護(hù)的主要手段有()
利用手持式X射線熒光光譜分析儀檢測(cè)時(shí),到達(dá)作業(yè)現(xiàn)場(chǎng)后,應(yīng)檢查被檢材料和環(huán)境是否存在影響分析結(jié)果的因素,如果有,必須清理干凈。以下屬于這些因素的有()
技術(shù)監(jiān)督辦公室針對(duì)技術(shù)監(jiān)督工作過(guò)程中發(fā)現(xiàn)的具有()的問(wèn)題及時(shí)發(fā)布技術(shù)監(jiān)督工作預(yù)警單。