A.超聲波無法透過
B.聲波被吸收
C.聲波分為透過波和反射波兩部分
D.以上都不是
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A.(Z2-Z1)/(Z2+Z1)
B.2Z2/(Z2+Z1)
C.(Z2-Z1)2/(Z2+Z1)2
D.(4Z1+Z2/Z2+Z1)2
A.表面波全反射
B.橫波45°
C.表面波
D.以上都不對(duì)
A.14.7°
B.17°
C.20°
D.不成立
A.27.5°
B.45°
C.50°
D.不成立
A.入射縱波軸線與通過入射點(diǎn)法線的夾角
B.入射橫波軸線與通過入射點(diǎn)法線的夾角
C.傾斜晶片與探測(cè)面的夾角
D.入射波軸線與界面的夾角
最新試題
儀器水平線性影響()。
移動(dòng)探頭找到缺陷最大回波,沿缺陷方向左右移動(dòng)探頭,缺陷回波高度降低一半時(shí),探頭中心軸線所對(duì)應(yīng)的位置即為指示長(zhǎng)度的端點(diǎn),兩端點(diǎn)之間的直線長(zhǎng)度即為缺陷指示長(zhǎng)度。這種測(cè)長(zhǎng)方法稱為()。
關(guān)于液浸法的優(yōu)點(diǎn),說法錯(cuò)誤的是()。
調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷,并對(duì)缺陷進(jìn)行()。
()是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測(cè)出規(guī)定大小缺陷的能力,一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來確定。
底波高度法不用試塊,可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對(duì)大小,操作方便,適用于()的工件。
()和底波高度法一般用于缺陷尺寸小于聲束截面的缺陷定量。
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺(tái)階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射,這種波是()。
超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度,即()。
當(dāng)調(diào)節(jié)檢測(cè)靈敏度用的試塊與工件()、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時(shí),需要進(jìn)行傳輸修正。