A.λ/4的奇數(shù)倍
B.λ/2的整數(shù)倍
C.小于λ/4且很薄
D.以上B和C
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A.曲面探傷時(shí)可減少耦合損失
B.可減少材質(zhì)衰減損失
C.輻射聲能大且能量集中
D.以上全部
A.較低頻探頭
B.較粘的耦合劑
C.軟保護(hù)膜探頭
D.以上都對(duì)
A.直探頭探傷法
B.脈沖反射法
C.斜探頭探傷法
D.穿透法
A.長(zhǎng)橫孔
B.平底孔
C.球孔
D.以上B和C
A.其聲速與波探工件聲速基本一致
B.材料中沒(méi)有超過(guò)Ф2mm平底孔當(dāng)量的缺陷
C.材料衰減不太大且均勻
D.以上都是
最新試題
底波計(jì)算法是利用（）與平底孔反射回波相差的分貝（dB）值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
實(shí)際檢測(cè)中，為了提高掃查速度而又不引起漏檢，常將檢測(cè)靈敏度適當(dāng)提高，這種在檢測(cè)靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做（）。
單探頭法容易檢出（）。
關(guān)于液浸法的優(yōu)點(diǎn)，說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí)，適用的工件厚度為（）。
（）和底波高度法一般用于缺陷尺寸小于聲束截面的缺陷定量。
（）可以對(duì)管路、管道進(jìn)行長(zhǎng)距離檢測(cè)。
（）是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測(cè)出規(guī)定大小缺陷的能力，一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)確定。
（）是影響缺陷定量的因素。
（）可以檢測(cè)出與探測(cè)面垂直的橫向缺陷。