A.工作頻率
B.晶片尺寸
C.探測(cè)深度
D.近場(chǎng)長(zhǎng)度
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A.探測(cè)范圍大
B.盲區(qū)小
C.工件中近場(chǎng)長(zhǎng)度小
D.雜波少
A.檢測(cè)精度高，定位定量準(zhǔn)
B.頻帶寬，脈沖窄
C.可記錄存儲(chǔ)信號(hào)
D.儀器有計(jì)算和自檢功能
A.透聲性能好
B.材質(zhì)衰減小
C.有利消除耦合差異
D.以上全部
A、Z1＞Z2
B、C1＜C2
C、C1＞C2
D、Z1＜Z2
A.爬波探頭的外形和結(jié)構(gòu)與橫波斜探頭類似
B.當(dāng)縱波入射角大于或等于第二臨界角時(shí)，在第二介質(zhì)中產(chǎn)生爬波
C.爬波用于探測(cè)表層缺陷
D.爬波探測(cè)的深度范圍與頻率f和晶片直徑D有關(guān)
最新試題
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí)，下面敘述中（）是錯(cuò)誤的。
探頭延檢測(cè)面水平移動(dòng)，超聲檢測(cè)系統(tǒng)區(qū)分兩個(gè)相鄰缺陷的能量稱為（）。
實(shí)際檢測(cè)中，為了提高掃查速度而又不引起漏檢，常將檢測(cè)靈敏度適當(dāng)提高，這種在檢測(cè)靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做（）。
在對(duì)缺陷進(jìn)行定量前，必須先調(diào)節(jié)（）。
（）可以檢測(cè)出與探測(cè)面相垂直的面狀缺陷。
當(dāng)調(diào)節(jié)檢測(cè)靈敏度用的試塊與工件（）、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時(shí)，需要進(jìn)行傳輸修正。
超聲檢測(cè)系統(tǒng)的靈敏度余量（）。
調(diào)節(jié)時(shí)基線時(shí)，應(yīng)使（）同時(shí)對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的聲程位置。
靈敏度采用試塊調(diào)節(jié)法，下面說法錯(cuò)誤的是（）。
直接接觸法是指探頭與工件之間（）。