單項(xiàng)選擇題
從某產(chǎn)品廢品原因的分析可知，（）工藝最好。
A、加工中心
B、毛坯砂眼
C、雙面銑
D、挑1\4ANPT
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1.單項(xiàng)選擇題
根據(jù)下表，應(yīng)將（）作為質(zhì)量改進(jìn)的主要對象。
A、攻7\16螺紋
B、加工中心
C、車環(huán)面
D、端面壓光、45°壓光
2.單項(xiàng)選擇題我們將（）或缺少的質(zhì)量特性或質(zhì)量要素稱為不合格項(xiàng)。
A、偏離
B、相符
C、增多
D、一致
3.單項(xiàng)選擇題根據(jù)產(chǎn)品的性質(zhì)及（），一般在1~3年進(jìn)行一次例行試驗(yàn)。
A、產(chǎn)值
B、質(zhì)量
C、產(chǎn)量
D、材料
4.單項(xiàng)選擇題在產(chǎn)品出廠檢查項(xiàng)目（）的產(chǎn)品中，按規(guī)定應(yīng)抽出不少于3臺的產(chǎn)品例行試驗(yàn)。
A、合格
B、不合格
C、合適
D、不合適
5.單項(xiàng)選擇題產(chǎn)品的主要技術(shù)指標(biāo)檢測包括外觀檢查、基本誤差測定、絕緣強(qiáng)度和耐壓等指標(biāo)檢測等，這些指標(biāo)能達(dá)到（）時(shí)，就可以包裝入庫、出廠。
A、技能要求
B、功能要求
C、絕緣要求
D、技術(shù)要求
最新試題
鎖相技術(shù)的作用是通過相位控制提高頻率控制精度。
題型：判斷題
下面關(guān)于硬件系統(tǒng)的說法中，（）是正確的。
題型：多項(xiàng)選擇題
在下列操作系統(tǒng)的各個(gè)功能組成部分中，（）需要有硬件的支持。
題型：多項(xiàng)選擇題
SMT技術(shù)中對點(diǎn)膠工藝使用的粘合劑的要求是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
電子產(chǎn)品調(diào)整后的整機(jī)檢驗(yàn)就是檢驗(yàn)產(chǎn)品是否達(dá)到了預(yù)定的技術(shù)指標(biāo)能否通過規(guī)定的各種試驗(yàn)。
題型：判斷題
錫焊的條件為被焊件必須具有可焊性、被焊金屬表面應(yīng)保持清潔、使用合適的助焊劑和（）等。
題型：多項(xiàng)選擇題
元器件的成形工藝是提高生產(chǎn)效率和電子產(chǎn)品可靠性的重要工藝步驟。
題型：判斷題
印制電路板設(shè)計(jì)時(shí)要求高頻電路同一級電路的接地應(yīng)做到（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
微組裝技術(shù)就是應(yīng)用集成電路技術(shù)將若干棵芯片組合成多芯片組件。
題型：判斷題
擾性印制電路板的特點(diǎn)是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題