單項(xiàng)選擇題誤差是各種影響測(cè)量結(jié)果的綜合因素造成的。其主要來(lái)源有（）、方法誤差、儀器誤差、環(huán)境誤差和人為誤差。
A.理論誤差
B.計(jì)算誤差
C.測(cè)量誤差
D.調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)不完善
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1.單項(xiàng)選擇題焊接的操作一般分為準(zhǔn)備、加熱、使焊錫絲熔化、焊錫絲脫離、（）、檢查六個(gè)步驟。
A.焊錫硬化
B.處理印制電路板
C.烙鐵頭脫離
D.拿走焊錫絲
2.單項(xiàng)選擇題釬料的種類(lèi)很多，按其組成成分有錫鉛料、銀釬料和（）等。
A.銅釬料
B.鋁釬料
C.鉛釬料
D.鐵釬料
3.單項(xiàng)選擇題浸錫就是在元器件的引線和被焊部位涂上一層錫，提高導(dǎo)線元器件的焊接性，防止產(chǎn)生（）、假焊。
A.松動(dòng)
B.虛焊
C.高溫
D.元器件損壞
4.單項(xiàng)選擇題助焊劑一般是由（）、樹(shù)脂、擴(kuò)散劑和熔劑四部分組成。
A.活性劑
B.松香
C.苯酮類(lèi)
D.添加劑
5.單項(xiàng)選擇題手工焊接工具的種類(lèi)有外熱式電烙鐵、內(nèi)熱式電烙鐵、（）。
A.焊接機(jī)
B.印制電路板
C.恒溫電烙鐵
D.烙鐵架
最新試題
對(duì)機(jī)械結(jié)構(gòu)裝配工藝的要求下面不正確的看法是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
集成鎖相環(huán)路按其內(nèi)部結(jié)構(gòu)可分為模擬鎖相環(huán)路和數(shù)字鎖相環(huán)路兩大類(lèi)。
題型：判斷題
印制電路板設(shè)計(jì)時(shí)要求高頻電路同一級(jí)電路的接地應(yīng)做到（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
片式電位器的調(diào)整為（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
.屏蔽導(dǎo)線接地端常見(jiàn)處理方法有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
直線式電位器可用字母（）表示。
題型：多項(xiàng)選擇題
SMT技術(shù)中對(duì)點(diǎn)膠工藝使用的粘合劑的要求是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
電子產(chǎn)品在潮濕的環(huán)境中工作由于金屬材料的電阻率是確定的不變的因此對(duì)電子產(chǎn)品的工作不會(huì)帶來(lái)什么影響。
題型：判斷題
擾性印制電路板的特點(diǎn)是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
微組裝技術(shù)就是應(yīng)用集成電路技術(shù)將若干棵芯片組合成多芯片組件。
題型：判斷題