光電耦合器是一種（）的器件。

絕緣材料除了絕緣特性外，在使用中還對溫度有具體要求，能耐受200℃以上高溫的絕緣材料是（）等。

常用電位器的阻值特性分為（）三種。

使用自粘漆包線繞制線圈具有（）的優(yōu)點(diǎn)。

目前普遍使用的印制電路板的銅箔厚度是（）μm。

電路原理圖是詳細(xì)說明產(chǎn)品各元器件、各單元間的工作原理及相互間關(guān)系的簡圖，也是（）時的原始資料。

共晶鉛錫焊料在電子產(chǎn)品輸出中獲得了廣泛應(yīng)用，鉛錫的比例大約是（）。

無線電裝配的技術(shù)文件包括（）。

在SMT與THT混裝中，采用波峰焊進(jìn)行焊接，SMT工藝的元器件是（）進(jìn)行焊接的。

貼裝精度是貼片機(jī)的主要技術(shù)參數(shù)之一，通常包括三個方面參數(shù)，這三個參數(shù)是（）。