目前普遍使用的印制電路板的銅箔厚度是（）μm。

制作印制電路板的覆銅板主要由（）三個(gè)部分組成。

共晶鉛錫焊料在電子產(chǎn)品輸出中獲得了廣泛應(yīng)用，鉛錫的比例大約是（）。

貼片機(jī)的主要工作環(huán)節(jié)為（）。

在電子整機(jī)裝配時(shí)，其裝配圖一般可以使用（）來(lái)進(jìn)行具體說(shuō)明。

貼裝精度是貼片機(jī)的主要技術(shù)參數(shù)之一，通常包括三個(gè)方面參數(shù)，這三個(gè)參數(shù)是（）。

使用自粘漆包線繞制線圈具有（）的優(yōu)點(diǎn)。

在晶體管圖示儀中的集電極掃描電壓發(fā)生器輸出的信號(hào)為（）。

絕緣材料除了絕緣特性外，在使用中還對(duì)溫度有具體要求，能耐受200℃以上高溫的絕緣材料是（）等。

變?nèi)荻O管按照PN結(jié)的結(jié)構(gòu)和接合面雜質(zhì)分布情況的不同，可以分為（）三種類型。