在電解電容器系列中，以鉭或鈮材質制作的電解電容器突出的優(yōu)點是（）。

在晶體管圖示儀中，集電極掃描電壓發(fā)生器產生的電壓最終被顯示在示波管的（）上。

在SMT與THT混裝中，采用波峰焊進行焊接，SMT工藝的元器件是（）進行焊接的。

目前普遍使用的印制電路板的銅箔厚度是（）μm。

表面組裝元器件再流焊接的過程是（）。

制作印制電路板的覆銅板主要由（）三個部分組成。

在晶體管圖示儀中的集電極掃描電壓發(fā)生器輸出的信號為（）。

A/D轉換器的轉換步驟分為（）。

一些關鍵工序每天在正式進行批量生產之前都需要進行（），合格后方可正式生產。

下圖所示濾波器屬于（）濾波器。