變?nèi)荻O管按照PN結(jié)的結(jié)構(gòu)和接合面雜質(zhì)分布情況的不同，可以分為（）三種類型。

覆銅板的非電技術(shù)指標主要有（）四項。

JK觸發(fā)器是由主、從兩個同步RS觸發(fā)器構(gòu)成的，其功能為（）。

貼裝精度是貼片機的主要技術(shù)參數(shù)之一，通常包括三個方面參數(shù)，這三個參數(shù)是（）。

目前普遍使用的印制電路板的銅箔厚度是（）μm。

共晶鉛錫焊料在電子產(chǎn)品輸出中獲得了廣泛應(yīng)用，鉛錫的比例大約是（）。

在進行整機組裝時，常用的螺釘有（）。

無線電裝配的技術(shù)文件包括（）。

手工焊接SMT元器件時，先在焊盤上鍍上少量焊錫，然后通常采用兩種方式進行焊接，其方法為（）。

制作印制電路板的覆銅板主要由（）三個部分組成。