單項選擇題降低靶的溫度,有利于非晶層的形成,所以臨界注入量隨之()。
A.增大
B.減小
C.不變
D.變?yōu)?
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.單項選擇題晶體中,每個原子在晶格中有一定的平衡位置,原子在此位置時其勢能為()。
A.極大值
B.極小值
C.既不極大也不極小
D.小于動能
2.單項選擇題離子源腔體中的氣體放電形成()而引出正離子的。
A.等離子體
B.不等離子體
C.正離子體
D.液電流
3.多項選擇題離子注入的主要氣體源中,易燃、易爆的有()。
A.砷化氫
B.二硼化氫
C.三氟化硼
D.硅烷
E.氧氣
4.多項選擇題半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)中,離子注入主要是用來()。
A.氧化
B.改變導(dǎo)電類型
C.涂層
D.改變材料性質(zhì)
E.鍍膜
5.單項選擇題硅烷的分子式是()。
A.SiF4
B.SiH4
C.CH4
D.SiC
最新試題
傳統(tǒng)的平坦化技術(shù)有()
題型:多項選擇題
假設(shè)光刻膠的厚度是2000埃,二氧化硅的厚度為4000塊,如果要求經(jīng)過30秒的刻蝕后,厚度變?yōu)?400埃,那么這個過程中刻蝕速率是()埃/分鐘。
題型:單項選擇題
()可以通過帶電粒子在盛場作用下做運動把粒子進(jìn)行篩選,挑選出唯一需要注入的離子。
題型:單項選擇題
金屬薄膜制備中常見的濺射方式有()
題型:多項選擇題
通過分析刻蝕前后刻蝕腔內(nèi)的成分來判斷是否達(dá)到終點的終點檢測方法是()
題型:單項選擇題
回態(tài)源擴散的雜質(zhì)源有()
題型:多項選擇題
最常用的砷化橡的濕法刻蝕腐蝕液包括()
題型:多項選擇題
刻蝕氮化硅薄膜時,可以用加熱的磷酸進(jìn)行刻蝕,此時的溫度一般設(shè)置在()
題型:單項選擇題
調(diào)試和維修電路時排除故障的一般程序和方法是怎樣的?
題型:問答題
影響顯影工藝的因素有()。
題型:多項選擇題