例舉離子注入工藝和擴(kuò)散工藝相比的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。

例舉并討論引入銅金屬化的五大優(yōu)點(diǎn)。

解釋掃描投影光刻機(jī)是怎樣工作的？掃描投影光刻機(jī)努力解決什么問題？

描述電子回旋共振（ECR）。

定義刻蝕選擇比。干法刻蝕的選擇比是高還是低？高選擇比意味著什么？

例舉雙大馬士革金屬化過程的10個步驟。

光學(xué)光刻中影響圖像質(zhì)量的兩個重要參數(shù)是什么？

解釋鋁已經(jīng)被選擇作為微芯片互連金屬的原因。

解釋發(fā)生刻蝕反應(yīng)的化學(xué)機(jī)理和物理機(jī)理。

解釋離子束擴(kuò)展和空間電荷中和。