單項選擇題良好的焊接，焊點要求：焊點表面有金屬光澤，吃錫面（）以上，爬錫高度最低應(yīng)超過端頭的50%；
A、40%
B、60%
C、70%
D、80%
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1.單項選擇題用850熱風(fēng)槍取BGA時，手柄的噴嘴離焊盤的距離在（）cm。
A、1-2
B、2-3
C、3-4
D、4-5
2.單項選擇題850熱風(fēng)槍的風(fēng)力調(diào)節(jié)范圍1-8檔，風(fēng)量最大可達(dá)（）升/分。
A、23
B、33
C、43
D、63
3.單項選擇題936恒溫烙鐵的溫度調(diào)節(jié)范圍可在攝氏（）度之間調(diào)節(jié)。
A、200-480
B、329-896
C、100-400
D、180-480
4.單項選擇題良好的焊接，焊點要求：焊點表面有金屬光澤，吃錫面80%以上，爬錫高度最低應(yīng)超過端頭的（）。
A、3/2
B、60%
C、50%
D、80%
5.單項選擇題PCB在焊接前應(yīng)放在烘箱中預(yù)烘，一般為（）。
A、105℃／4h～6h；
B、175℃／6h～7h；
C、80℃／2h～4h；
D、195℃／4h～6h。
最新試題
（）種電子元器件不需要嚴(yán)密封閉起來，減少外界不良?xì)夂驐l件的影響，以達(dá)到安全保管的目的。
題型：單項選擇題
NFC卡的時鐘信號腳的偏壓通常為。（）
題型：單項選擇題
手機(jī)的開機(jī)維持信號電壓通常為。（）
題型：單項選擇題
工作場地的電光必須設(shè)置于（）方向。
題型：單項選擇題
語音編碼后的語音數(shù)據(jù)流為（）。
題型：單項選擇題
手機(jī)電源IC損壞通常會引起（）。
題型：單項選擇題
SIM卡的時鐘信號的頻率通常為（）。
題型：單項選擇題
手機(jī)內(nèi)存卡檢測腳在插入內(nèi)存卡時電壓為（）。
題型：單項選擇題
手機(jī)的碼片通常用英文（）表示。
題型：單項選擇題
智能手機(jī)中，觸屏供電通常來自于（）。
題型：單項選擇題