單項(xiàng)選擇題850熱風(fēng)槍的風(fēng)力調(diào)節(jié)范圍1-8檔，風(fēng)量最大可達(dá)（）升/分。
A、23
B、33
C、43
D、63
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1.單項(xiàng)選擇題936恒溫烙鐵的溫度調(diào)節(jié)范圍可在攝氏（）度之間調(diào)節(jié)。
A、200-480
B、329-896
C、100-400
D、180-480
2.單項(xiàng)選擇題良好的焊接，焊點(diǎn)要求：焊點(diǎn)表面有金屬光澤，吃錫面80%以上，爬錫高度最低應(yīng)超過端頭的（）。
A、3/2
B、60%
C、50%
D、80%
3.單項(xiàng)選擇題PCB在焊接前應(yīng)放在烘箱中預(yù)烘，一般為（）。
A、105℃／4h～6h；
B、175℃／6h～7h；
C、80℃／2h～4h；
D、195℃／4h～6h。
4.單項(xiàng)選擇題PCB在焊接后，會(huì)在個(gè)別焊點(diǎn)周圍出現(xiàn)淺綠色的小泡，不僅影響外觀質(zhì)量，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)影響性能，是焊接工藝中經(jīng)常出現(xiàn)的問題之一，其主要原因是（）。
A、在于阻焊膜與陽基材之間存在氣體/水蒸氣
B、焊接時(shí)風(fēng)槍沒有均勻加熱
C、PCB來料不良，屬于材料的問題
D、焊接的溫度過高
5.單項(xiàng)選擇題為什么工藝要求在進(jìn)行焊接前，要先對(duì)PCB進(jìn)行預(yù)熱？（）
A、加快錫的溫度
B、使焊點(diǎn)美觀
C、防止焊點(diǎn)虛焊
D、除濕
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NFC卡的時(shí)鐘信號(hào)腳的偏壓通常為。（）
題型：單項(xiàng)選擇題
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題型：單項(xiàng)選擇題
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題型：單項(xiàng)選擇題
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題型：單項(xiàng)選擇題
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題型：單項(xiàng)選擇題
下列選項(xiàng)中，不是基帶處理器內(nèi)部的電路是（）。
題型：單項(xiàng)選擇題