單項(xiàng)選擇題936恒溫烙鐵的溫度調(diào)節(jié)范圍可在攝氏()度之間調(diào)節(jié)。
A、200-480
B、329-896
C、100-400
D、180-480
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1.單項(xiàng)選擇題良好的焊接,焊點(diǎn)要求:焊點(diǎn)表面有金屬光澤,吃錫面80%以上,爬錫高度最低應(yīng)超過(guò)端頭的()。
A、3/2
B、60%
C、50%
D、80%
2.單項(xiàng)選擇題PCB在焊接前應(yīng)放在烘箱中預(yù)烘,一般為()。
A、105℃/4h~6h;
B、175℃/6h~7h;
C、80℃/2h~4h;
D、195℃/4h~6h。
3.單項(xiàng)選擇題PCB在焊接后,會(huì)在個(gè)別焊點(diǎn)周?chē)霈F(xiàn)淺綠色的小泡,不僅影響外觀質(zhì)量,嚴(yán)重時(shí)還會(huì)影響性能,是焊接工藝中經(jīng)常出現(xiàn)的問(wèn)題之一,其主要原因是()。
A、在于阻焊膜與陽(yáng)基材之間存在氣體/水蒸氣
B、焊接時(shí)風(fēng)槍沒(méi)有均勻加熱
C、PCB來(lái)料不良,屬于材料的問(wèn)題
D、焊接的溫度過(guò)高
4.單項(xiàng)選擇題為什么工藝要求在進(jìn)行焊接前,要先對(duì)PCB進(jìn)行預(yù)熱?()
A、加快錫的溫度
B、使焊點(diǎn)美觀
C、防止焊點(diǎn)虛焊
D、除濕
5.單項(xiàng)選擇題當(dāng)靜電電壓大于(),一般零件都可能被損壞或降低等級(jí)。
A、25V
B、100V
C、50V
D、60V
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手機(jī)待機(jī)電流偏大,且電源IC的表面有發(fā)熱現(xiàn)象導(dǎo)致手機(jī)耗電的故障原因是()。
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烙鐵頭使用技巧是()。
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LCD顯示屏同步控制信號(hào)通常為()。
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根據(jù)不同的工作要求適當(dāng)調(diào)整電烙鐵的溫度,塑膠件、薄膜電容等溫度敏感元件,溫度選在()度。
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成品手機(jī)整機(jī)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)中,以下對(duì)包裝缺陷的描述屬于可接受的缺陷是()。
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手機(jī)單板開(kāi)機(jī)正常,但安裝顯示屏后,開(kāi)機(jī)便馬上關(guān)機(jī)此故障原因是()。
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手機(jī)的碼片通常用英文()表示。
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