A.激磁電流的頻率
B.試件的磁導(dǎo)率
C.試件的電導(dǎo)率
D.以上都是
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A.零件的合金成分
B.零件的熱處理狀態(tài)
C.零件的溫度
D.以上都是
A.感應(yīng)電流的強(qiáng)度
B.感應(yīng)電流的相位
C.感應(yīng)電流的頻率
D.以上都不是
A.目視法
B.射線法
C.磁粉法
D.渦流法
A.可在光線較暗的環(huán)境下觀察缺陷
B.被探測(cè)零件表面不會(huì)被腐蝕
C.對(duì)零件和環(huán)境的污染小
D.較易檢出微小的缺陷
A.沖洗不夠
B.后乳化法時(shí)乳化時(shí)間不足
C.多孔性材料和涂層
D.以上都可能
最新試題
（）可以檢測(cè)出與探測(cè)面相垂直的面狀缺陷。
探頭延檢測(cè)面水平移動(dòng)，超聲檢測(cè)系統(tǒng)區(qū)分兩個(gè)相鄰缺陷的能量稱(chēng)為（）。
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí)，（）不是影響缺陷定位的主要因素。
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí)，下面敘述中（）是錯(cuò)誤的。
（）可以檢測(cè)出與探測(cè)面垂直的橫向缺陷。
（）和底波高度法一般用于缺陷尺寸小于聲束截面的缺陷定量。
測(cè)長(zhǎng)法是根據(jù)測(cè)長(zhǎng)缺陷回波高度變化與探頭移動(dòng)位置的相互關(guān)系來(lái)確定缺陷尺寸的。按規(guī)定的方法測(cè)得的缺陷長(zhǎng)度稱(chēng)為缺陷的（）。
檢測(cè)靈敏度太高和太低對(duì)檢測(cè)都不利。靈敏度太低，（）。
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺(tái)階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射，這種波是（）。
底波計(jì)算法是利用（）與平底孔反射回波相差的分貝（dB）值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。