A.用45°斜探頭探出
B.用直探頭探出
C.用任何探頭探出
D.因反射信號(hào)很小而導(dǎo)致漏檢
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A.遠(yuǎn)場(chǎng)效應(yīng)
B.受分辨力影響
C.盲區(qū)
D.受反射波影響
A.底面回波
B.底面二次回波
C.缺陷回波
D.遲到波
A.底面回波降低或消失
B.底面回波正常
C.底面回波變寬
D.底面回波變窄
A.較低頻率的探頭
B.較粘的耦合劑
C.軟保護(hù)膜探頭
D.以上都對(duì)
A.為了發(fā)現(xiàn)小缺陷，應(yīng)選用較低的頻率
B.為區(qū)分相鄰缺陷，應(yīng)選用高頻率
C.為減小材質(zhì)衰減，應(yīng)選擇高頻率
D.為檢測(cè)近表面缺陷，應(yīng)選擇低頻率
最新試題
用橫波斜探頭檢測(cè)，找到缺陷最大回波后，探頭所在截面及（）可以確定缺陷位置。
探頭延檢測(cè)面水平移動(dòng)，超聲檢測(cè)系統(tǒng)區(qū)分兩個(gè)相鄰缺陷的能量稱為（）。
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí)，（）不是影響缺陷定位的主要因素。
（）是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測(cè)出規(guī)定大小缺陷的能力，一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來確定。
靈敏度采用試塊調(diào)節(jié)法，下面說法錯(cuò)誤的是（）。
單探頭法容易檢出（）。
底波計(jì)算法是利用（）與平底孔反射回波相差的分貝（dB）值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
（）可以檢測(cè)出與探測(cè)面相垂直的面狀缺陷。
用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測(cè)，儀器顯示缺陷的聲程為S，則缺陷的水平距離l為（）。
檢測(cè)靈敏度太高和太低對(duì)檢測(cè)都不利。靈敏度太低，（）。