探傷工藝規(guī)程編制應(yīng)對(duì)受檢工件的（）做好記錄。

探傷中探頭晶片尺寸增加，相應(yīng)的（）對(duì)探傷有利。

在超聲波探傷中當(dāng)工件聲衰減很小、試件的厚度較大時(shí)，如果重復(fù)頻率過(guò)高，儀器可能會(huì)產(chǎn)生（）

采用兩個(gè)斜探頭（一收一發(fā)）交叉（）的掃查方式叫做交叉掃查。

金相也可通過(guò)掃描電子顯微鏡、透射電子顯微鏡直接獲得，他們主要是用來(lái)觀察材料的位錯(cuò)，放大倍數(shù)一般為（）倍。

核對(duì)軌頭剝離層下的傷損一般采用（）。

探傷工藝流程中探傷技術(shù)規(guī)范主要指的是（）

鋼軌?mèng)~鱗地段探測(cè)中應(yīng)注意（）。

剝離層下核傷可采用軌顎法進(jìn)行校對(duì)，用軌顎校對(duì)法校對(duì)時(shí)，需在鋼軌表面校對(duì)的靈敏度的基礎(chǔ)上增加（）。

為了提高探傷結(jié)果的可靠性，探傷前應(yīng)對(duì)被檢工件的（）和形成規(guī)律以及受檢部位的受力方向等進(jìn)行調(diào)查。