探傷工藝流程中探傷技術(shù)規(guī)范主要指的是（）

探傷中如遇焊補(bǔ)層下異?；夭刹扇。ǎ┑确椒ㄟM(jìn)行校對(duì)。

核對(duì)軌頭剝離層下的傷損一般采用（）。

探傷掃查過(guò)程中，探頭的方向應(yīng)根據(jù)（）進(jìn)行布局和掃查。

探傷中探頭晶片尺寸增加，相應(yīng)的（）對(duì)探傷有利。

探傷工藝規(guī)程編制應(yīng)對(duì)受檢工件的（）做好記錄。

垂直法局部掃查即探頭在整個(gè)面上按規(guī)定，并事先劃出的線上移動(dòng)，相鄰掃查線的間距往往（）探頭直徑。

在橫波探傷中，探頭K值對(duì)探傷（）有較大的影響。

焊縫探傷中斜探頭K值的選擇原則是（）。

金相也可通過(guò)掃描電子顯微鏡、透射電子顯微鏡直接獲得，他們主要是用來(lái)觀察材料的位錯(cuò)，放大倍數(shù)一般為（）倍。