電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時不能有夾痕，引線表面應(yīng)無損傷。

在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。

J型引線器件的焊接，引線底部焊料填充高度，應(yīng)不大于（）

導(dǎo)線、引線與接線端子焊接時，直徑不小于0.3的導(dǎo)線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈，但不能超過（）；直徑小于0.3的導(dǎo)線，引線最多可繞（）

單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）

元器件安裝時，一般情況下金屬體元器件、裸線或其它金屬零件之間的間距至少應(yīng)有（）安全間隙。

J型引線器件的焊接，引線搭焊在焊盤上的長度，應(yīng)不小于（）

在電路調(diào)試過程中，解決截止失真的主要措施是（）

再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括（）

在多級放大器中，放大器的帶寬與級數(shù)成（）關(guān)系。