A、>6分貝
B、>2%
C、<6分貝
D、≤2%
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A、>8%
B、≤8%
C、20分貝
D、6分貝
A、只抑制雜波而對(duì)缺陷波無影響
B、限制檢波后的信號(hào)輸出幅度,同時(shí)抑制雜波和缺陷波
C、可以改善儀器的垂直線性
D、可以提高儀器的動(dòng)態(tài)范圍
A、1兆赫
B、5兆赫
C、10兆赫
D、25兆赫
A、1兆赫
B、5兆赫
C、10兆赫
D、25兆赫
A、1兆赫,Φ14毫米
B、2.5兆赫,Φ14毫米
C、1兆赫,Φ20毫米
D、2.5兆赫,Φ30毫米
最新試題
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即()。
二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。
缺陷分類應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求,標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷,必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。
對(duì)于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家()
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報(bào)告,復(fù)查無遺留問題方可進(jìn)行試壓。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中,錯(cuò)誤的是()。