A、1兆赫,Φ14毫米
B、2.5兆赫,Φ14毫米
C、1兆赫,Φ20毫米
D、2.5兆赫,Φ30毫米
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A、探傷類型
B、晶片背襯的致密性
C、頻率和晶片尺寸
D、脈沖寬度
A、能改善指向性
B、使聲束入射角保持不變
C、能提高信噪比
D、以上都是
A、管子內外表面
B、內表面
C、外表面
D、從內表面到壁厚的二分之一深度
A、1/4波長的奇數(shù)倍
B、1/2波長
C、1個波長
D、1/2波長的奇數(shù)倍
A、減小水距
B、增大探頭直徑
C、減小反射體
D、降低試驗頻率
最新試題
點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。
X射線檢測人員健康體檢為每()年一次。
對于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時,就可采用多膠片技術。
一次完整的兩面多層補焊,當正面打底層質量進行過一次X射線檢測,若反面還需打底,則無需X射線檢測。
按輻射安全管理規(guī)定,輻射作業(yè)場所每周應進行一次輻射劑量檢測。
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產品,工藝規(guī)程應作出規(guī)定,檢驗監(jiān)控確認,檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點,否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。
X射線探傷室應建立健全輻射安全管理制度及應急預案。
一次完整的補焊過程中缺陷是否排除X光透照確認可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。
送檢產品工序狀態(tài)及表面質量應符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求,經表面檢驗合格,申請單無需檢驗蓋章確認。
X射線檢驗人員負責對需排除的超標缺陷實施定位、做好相應標注,確保定位準確。