A、石英
B、硫酸鋰
C、鈦酸鋇
D、偏鈮酸鉛
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A、石英
B、硫酸鋰
C、鋯鈦酸鉛
D、以上都不對
A、增大
B、減小
C、無變化
D、改變頻率
A、1-10伏
B、10-100伏
C、100-1000伏
D、1000-3000伏
A、滾軋板材中的疏松
B、焊縫根部的未焊透
C、焊縫中的氣孔
D、內(nèi)部夾雜物
A、根據(jù)頻率和壓電晶片的厚度進行計算
B、用人工缺陷的反射信號幅度確定
C、與同種探頭進行比較
D、確定探頭的振蕩時間
最新試題
點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。
缺陷分類應符合驗收標準的要求,標準未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗范疇的缺陷,必要時可予以注明供有關人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。
焊接工藝處理超標缺陷必須閱片的主要目的是()。
X光檢驗組按復查清單組織復查,并出具X光底片復查報告,復查無遺留問題方可進行試壓。
二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關手續(xù),直接使用前次的申請手續(xù)。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
像質(zhì)計放置次數(shù)一般應與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。
按輻射安全管理規(guī)定,輻射作業(yè)場所每周應進行一次輻射劑量檢測。
對含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管,影響其阻抗變化的因素有()
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應作出規(guī)定,檢驗監(jiān)控確認,檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點,否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。