A、增大
B、減小
C、無變化
D、改變頻率
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A、1-10伏
B、10-100伏
C、100-1000伏
D、1000-3000伏
A、滾軋板材中的疏松
B、焊縫根部的未焊透
C、焊縫中的氣孔
D、內(nèi)部夾雜物
A、根據(jù)頻率和壓電晶片的厚度進(jìn)行計(jì)算
B、用人工缺陷的反射信號(hào)幅度確定
C、與同種探頭進(jìn)行比較
D、確定探頭的振蕩時(shí)間
A、用帶有經(jīng)校準(zhǔn)的衰減器和C掃描記錄儀的探傷儀對(duì)精加工鍛件進(jìn)行液浸自動(dòng)探傷
B、鍛造前對(duì)鍛坯進(jìn)行檢驗(yàn)，精加工后對(duì)形狀許可的部位再進(jìn)行檢驗(yàn)
C、對(duì)成品件進(jìn)行手工接觸法檢驗(yàn)
D、鍛造前對(duì)鍛坯進(jìn)行自動(dòng)液浸檢驗(yàn)
A、與主軸線平行
B、與副軸線平行
C、與鍛件流線一致
D、與鍛件流線約成45°角
最新試題
對(duì)于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫，采用的透照方式為（）。
像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同，相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù)．但不少于透照次數(shù)的三分之一。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。
在射線照相檢驗(yàn)中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。
X射線檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對(duì)需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注，確保定位準(zhǔn)確。
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測(cè)方法是X射線檢測(cè)。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線檢測(cè)。
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集，定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。