A、反射波高隨粗糙度的增大而增加
B、無影響
C、反射波高隨粗糙度的增大而下降
D、以上a和b都可能
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A、換能器的直徑
B、換能器的頻率
C、聲波在試件中的傳播速度
D、耦合劑的聲阻抗
A.波陣面的幾何形狀
B.材料的晶粒度
C.材料的粘滯性
D.以上全部
A、一樣
B、傳播橫波時大
C、傳播縱波時大
D、以上a和b
A、鈦酸鋇(Tc=115°)
B、PZT-5(Tc=365°)
C、鈮酸鋰(Tc=1200°)
D、硫酸鋰(Tc=75°)
A、激勵電脈沖的寬度
B、發(fā)射電路阻尼電阻的大小
C、晶片材料和厚度
D、晶片的機電耦合系數(shù)
最新試題
二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請手續(xù)。
在射線照相檢驗中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
航天無損檢測人員的資格分為三個等級:Ⅰ級為初級,Ⅱ級為中級,Ⅲ級為高級。其中Ⅱ級人員應(yīng)具備的能力有()。
一次完整的兩面多層補焊,當正面打底層質(zhì)量進行過一次X射線檢測,若反面還需打底,則無需X射線檢測。
觀察底片時,為能識別缺陷圖像,缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識別閾值。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗記錄、射線檢測報告副本、檢測報告等及臺帳由X光透視人員負責(zé)管理。
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準確,因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。
對于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
補焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗負責(zé),對兩個補焊區(qū)交界部位補焊次數(shù)的界定,需要通過底片觀察提供幫助時,X光室應(yīng)予以配合。
焊接工藝處理超標缺陷必須閱片的主要目的是()。