A、一樣
B、傳播橫波時(shí)大
C、傳播縱波時(shí)大
D、以上a和b
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A、鈦酸鋇(Tc=115°)
B、PZT-5(Tc=365°)
C、鈮酸鋰(Tc=1200°)
D、硫酸鋰(Tc=75°)
A、激勵(lì)電脈沖的寬度
B、發(fā)射電路阻尼電阻的大小
C、晶片材料和厚度
D、晶片的機(jī)電耦合系數(shù)
A、等于入射角的1/4
B、等于入射角
C、縱波反射角>橫波反射角
D、b和c
A、密度
B、彈性模量
C、泊松比
D、以上全部
A、介質(zhì)的彈性
B、介質(zhì)的密度
C、超聲波波型
D、以上全部
最新試題
X射線檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注,確保定位準(zhǔn)確。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測報(bào)告副本、檢測報(bào)告等及臺帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
對于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí),就可采用多膠片技術(shù)。
下面給出的射線檢測基本原理中,正確的是()。
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報(bào)告,復(fù)查無遺留問題方可進(jìn)行試壓。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
按輻射安全管理規(guī)定,輻射作業(yè)場所每周應(yīng)進(jìn)行一次輻射劑量檢測。
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測。
檢測申請時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗(yàn)蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗(yàn)、檢測等全過程具有可追溯性。
對于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈,其阻抗變大的情況有()