A、激勵(lì)電脈沖的寬度
B、發(fā)射電路阻尼電阻的大小
C、晶片材料和厚度
D、晶片的機(jī)電耦合系數(shù)
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A、等于入射角的1/4
B、等于入射角
C、縱波反射角>橫波反射角
D、b和c
A、密度
B、彈性模量
C、泊松比
D、以上全部
A、介質(zhì)的彈性
B、介質(zhì)的密度
C、超聲波波型
D、以上全部
A、c=f•λ
B、λ=c•f
C、f=c•λ
D、λ=f/c
A、取決于脈沖發(fā)生器、探頭和接收器的組合性能
B、隨頻率的提高而提高
C、隨分辨率的提高而提高
D、與換能器的機(jī)械阻尼無關(guān)
最新試題
下面給出的射線檢測基本原理中,正確的是()。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即()。
缺陷分類應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求,標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷,必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。
在射線照相檢驗(yàn)中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
射線檢測最有害的危險(xiǎn)源是(),必須嚴(yán)加控制。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
為了提高射線照相對比度,可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。