探傷掃查過程中，探頭的方向應(yīng)根據(jù)（）進行布局和掃查。

探傷工藝規(guī)程編制的內(nèi)容有很多，其中包括（）。

金相也可通過掃描電子顯微鏡、透射電子顯微鏡直接獲得，他們主要是用來觀察材料的位錯，放大倍數(shù)一般為（）倍。

通用儀器對焊補層的下核傷是以核傷最高反射回波的80%再增益12dB作為校對靈敏度，以最大回波顯示的刻度來確定（）。

垂直法探傷時，對要求不太高的工件常采用局部法進行掃查，局部法掃查一般分為（）。

在超聲波探傷中當(dāng)工件聲衰減很小、試件的厚度較大時，如果重復(fù)頻率過高，儀器可能會產(chǎn)生（）

核對軌頭剝離層下的傷損一般采用（）。

垂直法局部掃查即探頭在整個面上按規(guī)定，并事先劃出的線上移動，相鄰掃查線的間距往往（）探頭直徑。

探傷工藝流程中探傷技術(shù)規(guī)范主要指的是（）

探傷中探頭晶片尺寸增加，相應(yīng)的（）對探傷有利。