A.采用低頻直探頭,分層調(diào)整探傷靈敏度
B.轉(zhuǎn)換為橫波探傷
C.用水做耦合劑
D.不加耦合劑
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A.粗晶散射
B.對(duì)聲能的粘滯吸收極強(qiáng)
C.用高頻時(shí)有草叢回法
D.三種原因都有
A.垂直平探頭
B.高頻斜探頭
C.縱波雙晶探頭
D.三種探頭都可以
A.1/2
B.1/3
C.4倍
D.1/5
A.確定缺陷位置
B.確定缺陷的取向
C.減少草叢回波
D.上述三種優(yōu)點(diǎn)都具備
A.高于20兆赫
B.低頻
C.等于重復(fù)頻率
D.高于紫外線(xiàn)的頻率
最新試題
調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷,并對(duì)缺陷進(jìn)行()。
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí),()不是影響缺陷定位的主要因素。
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí),下面敘述中()是錯(cuò)誤的。
底波高度法不用試塊,可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對(duì)大小,操作方便,適用于()的工件。
()主要用于表面光滑工件的表面和近表面缺陷檢測(cè)。
()可以檢測(cè)出與探測(cè)面垂直的橫向缺陷。
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定,而缺陷的大小可由缺陷的面積或()來(lái)表征。
探頭延檢測(cè)面水平移動(dòng),超聲檢測(cè)系統(tǒng)區(qū)分兩個(gè)相鄰缺陷的能量稱(chēng)為()。
直接接觸法是指探頭與工件之間()。
()可以檢測(cè)出與探測(cè)面相垂直的面狀缺陷。