單項(xiàng)選擇題在小工件探傷時(shí),聲波到達(dá)底面之前,工件側(cè)面可能發(fā)生()

A.頻率升高
B.駐波現(xiàn)象
C.波型轉(zhuǎn)換
D.聲速變慢


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2.單項(xiàng)選擇題晶片厚度和探頭頻率是相關(guān)的,晶片越厚則()

A.頻率越低
B.頻率越高
C.無明顯影響
D.頻率變化不定

3.單項(xiàng)選擇題當(dāng)超聲波的波長(zhǎng)與金屬晶粒相比,數(shù)值相近,或小于晶粒時(shí)()

A.衰減顯著
B.出現(xiàn)雜亂回波
C.能檢出微小缺陷
D.穿透能力強(qiáng)

4.單項(xiàng)選擇題在同一介質(zhì)中,超聲波反射角()

A.等于入射角
B.與使用的耦合劑有關(guān)
C.與使用頻率有關(guān)
D.等于折射角

最新試題

當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺(tái)階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射,這種波是()。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長(zhǎng)工件上時(shí),在底波之后出現(xiàn)一系列的波,這種波是()。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

()可以檢測(cè)出與探測(cè)面相垂直的面狀缺陷。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

測(cè)長(zhǎng)法是根據(jù)測(cè)長(zhǎng)缺陷回波高度變化與探頭移動(dòng)位置的相互關(guān)系來確定缺陷尺寸的。按規(guī)定的方法測(cè)得的缺陷長(zhǎng)度稱為缺陷的()。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

()是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測(cè)出規(guī)定大小缺陷的能力,一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來確定。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

()是影響缺陷定量的因素。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

板波檢測(cè)可以發(fā)現(xiàn)(),其檢出靈敏度與儀器設(shè)備及波的形式有關(guān)。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

()可以檢測(cè)出與探測(cè)面垂直的橫向缺陷。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

用橫波斜探頭檢測(cè),找到缺陷最大回波后,探頭所在截面及()可以確定缺陷位置。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

調(diào)節(jié)時(shí)基線時(shí),應(yīng)使()同時(shí)對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的聲程位置。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題