單項(xiàng)選擇題晶片厚度和探頭頻率是相關(guān)的,晶片越厚則()

A.頻率越低
B.頻率越高
C.無(wú)明顯影響
D.頻率變化不定


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1.單項(xiàng)選擇題當(dāng)超聲波的波長(zhǎng)與金屬晶粒相比,數(shù)值相近,或小于晶粒時(shí)()

A.衰減顯著
B.出現(xiàn)雜亂回波
C.能檢出微小缺陷
D.穿透能力強(qiáng)

2.單項(xiàng)選擇題在同一介質(zhì)中,超聲波反射角()

A.等于入射角
B.與使用的耦合劑有關(guān)
C.與使用頻率有關(guān)
D.等于折射角

4.多項(xiàng)選擇題超聲波檢查焊縫時(shí),探頭前后移的范圍為()

A.探頭應(yīng)在焊縫兩側(cè)至少為一個(gè)跨距范圍內(nèi)移動(dòng)。
B.探頭緊靠焊縫兩側(cè)并沿著焊縫移動(dòng)
C.探頭放在焊縫上沿著焊縫移動(dòng)
D.作為一般的經(jīng)驗(yàn),探測(cè)面的寬度(單側(cè))可近似地取焊縫厚度的3倍

5.單項(xiàng)選擇題對(duì)焊縫進(jìn)行超聲波探傷時(shí),工件的表面狀態(tài)必須達(dá)到()

A.探測(cè)面必須無(wú)銹蝕、氧化皮。
B.探測(cè)面無(wú)焊接飛濺及其他阻礙良好耦合的雜質(zhì)。
C.必須清除顯著影響檢驗(yàn)的表觀缺陷。
D.以上全達(dá)到。

最新試題

超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度,即()。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

實(shí)際檢測(cè)中,為了提高掃查速度而又不引起漏檢,常將檢測(cè)靈敏度適當(dāng)提高,這種在檢測(cè)靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做()。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

測(cè)長(zhǎng)法是根據(jù)測(cè)長(zhǎng)缺陷回波高度變化與探頭移動(dòng)位置的相互關(guān)系來(lái)確定缺陷尺寸的。按規(guī)定的方法測(cè)得的缺陷長(zhǎng)度稱為缺陷的()。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

板波檢測(cè)可以發(fā)現(xiàn)(),其檢出靈敏度與儀器設(shè)備及波的形式有關(guān)。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

靈敏度采用試塊調(diào)節(jié)法,下面說(shuō)法錯(cuò)誤的是()。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺(tái)階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射,這種波是()。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

探頭延檢測(cè)面水平移動(dòng),超聲檢測(cè)系統(tǒng)區(qū)分兩個(gè)相鄰缺陷的能量稱為()。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

()可以檢測(cè)出與探測(cè)面垂直的橫向缺陷。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷,并對(duì)缺陷進(jìn)行()。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

()主要用于表面光滑工件的表面和近表面缺陷檢測(cè)。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題