A.散射
B.吸收
C.探頭發(fā)射能力逐漸減弱
D.耦合介質(zhì)變壞
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A.一部分被界面反射
B.其余部分透過界面
C.傳播方向改變和發(fā)生波型轉(zhuǎn)換
D.上述現(xiàn)象都會(huì)發(fā)生
A.電能變成機(jī)械能
B.機(jī)械能變成電能
C.A與B二者兼有
D.以上全沒有
A.聲阻抗=波長(zhǎng)×密度
B.聲阻抗=頻率×密度
C.聲阻抗=聲速×密度
D.聲阻抗=波長(zhǎng)×頻率
A.
B.
C.
D.
A.縱波
B.表面波
C.橫波
D.板波
最新試題
在對(duì)缺陷進(jìn)行定量前,必須先調(diào)節(jié)()。
測(cè)長(zhǎng)法是根據(jù)測(cè)長(zhǎng)缺陷回波高度變化與探頭移動(dòng)位置的相互關(guān)系來確定缺陷尺寸的。按規(guī)定的方法測(cè)得的缺陷長(zhǎng)度稱為缺陷的()。
()可以檢測(cè)出與探測(cè)面相垂直的面狀缺陷。
底波計(jì)算法是利用()與平底孔反射回波相差的分貝(dB)值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
()和底波高度法一般用于缺陷尺寸小于聲束截面的缺陷定量。
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定,而缺陷的大小可由缺陷的面積或()來表征。
檢測(cè)靈敏度太高和太低對(duì)檢測(cè)都不利。靈敏度太低,()。
移動(dòng)探頭找到缺陷最大回波,沿缺陷方向左右移動(dòng)探頭,缺陷回波高度降低一半時(shí),探頭中心軸線所對(duì)應(yīng)的位置即為指示長(zhǎng)度的端點(diǎn),兩端點(diǎn)之間的直線長(zhǎng)度即為缺陷指示長(zhǎng)度。這種測(cè)長(zhǎng)方法稱為()。
當(dāng)調(diào)節(jié)檢測(cè)靈敏度用的試塊與工件()、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時(shí),需要進(jìn)行傳輸修正。
()是影響缺陷定量的因素。