單項(xiàng)選擇題GB/T7233-87標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定;探傷面上進(jìn)行掃查時(shí),相鄰兩次掃查應(yīng)相互重疊為約晶片尺寸的()

A.10%
B.15%
C.20%
D.以上都可以


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最新試題

檢測(cè)靈敏度太高和太低對(duì)檢測(cè)都不利。靈敏度太低,()。

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板波檢測(cè)可以發(fā)現(xiàn)(),其檢出靈敏度與儀器設(shè)備及波的形式有關(guān)。

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底波計(jì)算法是利用()與平底孔反射回波相差的分貝(dB)值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。

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利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí),適用的工件厚度為()。

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用橫波斜探頭檢測(cè),找到缺陷最大回波后,探頭所在截面及()可以確定缺陷位置。

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