A.一次反射
B.直射
C.二次波
D.以上都不是
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A.母材寬度的30%
B.母材厚度的30%
C.母材的寬度1/2
D.母材厚度1/2
A.焊縫余高要磨平
B.焊縫兩側(cè)探頭掃查要經(jīng)過的母材上要做直探頭檢查
C.母材≥100mm,窄間隙焊縫母材厚度≥40mm時,一般要增加串行式掃查
D.以上都是
A.單面單側(cè)
B.單面雙側(cè)
C.雙面單側(cè)
D.雙面雙側(cè)
A.Ø2
B.Ø3
C.Ø4
D.Ø1x6
A.RB-1
B.RB-1、RB-2、RB-3試塊
C.CSK-ⅡA 、CSK-ⅢA試塊
D.以上都是
最新試題
檢測靈敏度太高和太低對檢測都不利。靈敏度太低,()。
()是影響缺陷定量的因素。
靈敏度采用試塊調(diào)節(jié)法,下面說法錯誤的是()。
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時,下面敘述中()是錯誤的。
底波計(jì)算法是利用()與平底孔反射回波相差的分貝(dB)值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
()是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測出規(guī)定大小缺陷的能力,一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來確定。
移動探頭找到缺陷最大回波,沿缺陷方向左右移動探頭,缺陷回波高度降低一半時,探頭中心軸線所對應(yīng)的位置即為指示長度的端點(diǎn),兩端點(diǎn)之間的直線長度即為缺陷指示長度。這種測長方法稱為()。
直接接觸法是指探頭與工件之間()。
當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長工件上時,在底波之后出現(xiàn)一系列的波,這種波是()。
()和底波高度法一般用于缺陷尺寸小于聲束截面的缺陷定量。