A.在焊后立即進(jìn)行
B.焊后冷卻到室溫進(jìn)行
C.焊后24小時(shí)以后進(jìn)行
D.焊后任何時(shí)間進(jìn)行
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A.工件的淬硬傾向大
B.氫致裂紋
C.力的作用
D.以上都是
A.熱裂紋
B.冷隔
C.折迭
D.以上B和C
E.以上都不是
A.未焊透
B.未熔合
C.裂紋
D.氣孔
E.夾雜
F.以上都是
A.對(duì)接
B.角接
C.T型接頭
D.搭接
E.以上都是
A.焊條電弧焊
B.鎢級(jí)氬弧焊
C.埋弧焊
D.氣體保護(hù)焊
E.以上都是
最新試題
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí),適用的工件厚度為()。
()可以檢測(cè)出與探測(cè)面垂直的橫向缺陷。
()可以檢測(cè)出與探測(cè)面相垂直的面狀缺陷。
縱波直探頭徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱時(shí),在第一次底波之后,還有2個(gè)特定位置的反射波,這種波是()。
測(cè)長(zhǎng)法是根據(jù)測(cè)長(zhǎng)缺陷回波高度變化與探頭移動(dòng)位置的相互關(guān)系來確定缺陷尺寸的。按規(guī)定的方法測(cè)得的缺陷長(zhǎng)度稱為缺陷的()。
用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測(cè),儀器顯示缺陷的聲程為S,則缺陷的水平距離l為()。
實(shí)際檢測(cè)中,為了提高掃查速度而又不引起漏檢,常將檢測(cè)靈敏度適當(dāng)提高,這種在檢測(cè)靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做()。
()和底波高度法一般用于缺陷尺寸小于聲束截面的缺陷定量。
調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷,并對(duì)缺陷進(jìn)行()。
()是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測(cè)出規(guī)定大小缺陷的能力,一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來確定。