A.缺陷檢出能力
B.材料衰減
C.指向性
D.分辨率
E.近場(chǎng)長(zhǎng)度
F.以上都是
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A.近場(chǎng)效應(yīng)影響
B.儀器的阻塞時(shí)間影響
C.探頭的始波占寬影響
D.以上都是
A.等于大于5MHz的工作頻率
B.透聲性好粘度大的耦合劑
C.晶片尺寸小的探頭
D.以上全部
A.前者優(yōu)于后者
B.后者優(yōu)于前者
C.前者與后者相同
D.兩者沒有規(guī)律
A.底波降低或消失
B.較高的雜波水平
C.超聲波的穿透率降低
D.以上都是
A.工作頻率
B.探頭和儀器參數(shù)
C.耦合條件與狀態(tài)
D.探測(cè)面
E.材質(zhì)衰減
F.以上都是
最新試題
儀器水平線性影響()。
用橫波斜探頭檢測(cè),找到缺陷最大回波后,探頭所在截面及()可以確定缺陷位置。
超聲檢測(cè)系統(tǒng)的靈敏度余量()。
調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷,并對(duì)缺陷進(jìn)行()。
探頭延檢測(cè)面水平移動(dòng),超聲檢測(cè)系統(tǒng)區(qū)分兩個(gè)相鄰缺陷的能量稱為()。
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí),()不是影響缺陷定位的主要因素。
()主要用于表面光滑工件的表面和近表面缺陷檢測(cè)。
測(cè)長(zhǎng)法是根據(jù)測(cè)長(zhǎng)缺陷回波高度變化與探頭移動(dòng)位置的相互關(guān)系來確定缺陷尺寸的。按規(guī)定的方法測(cè)得的缺陷長(zhǎng)度稱為缺陷的()。
()可以檢測(cè)出與探測(cè)面相垂直的面狀缺陷。
()可以檢測(cè)出與探測(cè)面垂直的橫向缺陷。