A.工作頻率
B.探頭和儀器參數(shù)
C.耦合條件與狀態(tài)
D.探測(cè)面
E.材質(zhì)衰減
F.以上都是
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A.底波方式法
B.AVG曲線圖法
C.對(duì)比試塊法
D.以上都是
A.超聲波檢測(cè)
B.滲透檢測(cè)
C.目視檢測(cè)
D.磁粉檢測(cè)
E.渦流檢測(cè)
F.射線檢測(cè)
A.實(shí)用AVG曲線
B.DGS曲線
C.距離波幅曲線
D.以上都是
A.零點(diǎn)的左邊
B.零點(diǎn)的右邊
C.零點(diǎn)
A.連續(xù)波顯示
B.A掃描顯示
C.B掃面顯示
D.C掃描顯示
最新試題
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí),適用的工件厚度為()。
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定,而缺陷的大小可由缺陷的面積或()來(lái)表征。
超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度,即()。
靈敏度采用試塊調(diào)節(jié)法,下面說(shuō)法錯(cuò)誤的是()。
用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測(cè),儀器顯示缺陷的聲程為S,則缺陷的水平距離l為()。
超聲檢測(cè)儀盲區(qū)是指()。
底波高度法不用試塊,可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對(duì)大小,操作方便,適用于()的工件。
用橫波斜探頭檢測(cè),找到缺陷最大回波后,探頭所在截面及()可以確定缺陷位置。
縱波直探頭徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱時(shí),在第一次底波之后,還有2個(gè)特定位置的反射波,這種波是()。
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺(tái)階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射,這種波是()。